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  对于一种新的需要激光调阻电路基板 按以下步骤操作就可以轻松调阻了
 

  为了提高工作效率,我们可以在调阻机中按照调阻要求步骤操作编程,然后将其存盘为命令文件,当需要对新的电路基板记性调阻时直接打开命令文件就可以轻松实现调阻工作了。

  1. 探针焊接,将需要激光调阻的电阻测量点对应位置焊接上测量探针。

  2. 平台目标点定位,将需要激光调阻的基板放置在平台面上定位,手动移动工作台直至探针对准激光调阻的电阻测量点位置,可直接获取该坐标值。

  3. 探针板下降目标点确定,控制探针板下降,直至所有探针均可靠接触。

  4. 选择合适的切割方式调阻命令,确定需要切割电阻的坐标点位置,手动移动振镜到需要切割电阻的起点位置,可直接获取该坐标值。

  5. 调阻过程完毕,探针板升起,平台回原点位置。

  6. 调阻速度、激光功率是决定调阻切口效果的主要因素,对同一材料,若设定速度较高,则要求的激光功率亦较大。

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